टाटा सेमीकंडक्टर असेंबली स्वदेशी उन्नत सेमीकंडक्टर पैकेजिंग प्रौद्योगिकियों के विकास के लिए स्थल होगी, जिसमें फ्लिप चिप और I-SIP (पैकेज में एकीकृत प्रणाली) प्रौद्योगिकियां शामिल हैं। ये प्रौद्योगिकियां ऑटोमोटिव (विशेष रूप से इलेक्ट्रिक वाहन), संचार, नेटवर्क इंफ्रास्ट्रक्चर और अन्य जैसे प्रमुख अनुप्रयोगों के लिए अत्यंत महत्वपूर्ण हैं। शिखर सम्मेलन 25 और 26 फरवरी को आयोजित किया गया।