
नई दिल्ली: चीनी स्मार्टफोन निर्माता हुआवेई ने जानकारी दी है कि उसके लेटेस्ट इन-हाउस किरिन 990 चिपसेट को वह अपने 6 सितंबर को होने वाले कार्यक्रम में लॉन्च करेगी। रिपोर्ट में कहा गया है कि किरिन 990 का निर्माण टीएसएमसी ( TSMC’s ) के 7एनएम ( EUV ) ईयूवी प्रक्रिया पर होगा जो 20 प्रतिशत अधिक ट्रांजिस्टर घनत्व प्रदान करेगा और बदले में ऊर्जा दक्षता बढ़ाएगा।
कंपनी ने आधिकारिक रूप से 'हुआवेई किरिन 990 वार्म अप' ( Huawei Kirin 990 Warm-up ) टीचर वीडियो यूट्यूब पर पोस्ट किया है, जिसमें चिपसेट की विस्तृत जानकारी दी गई है और बताया गया है कि यह 5जी क्षमताओं से लैस होगा। बता दें क्वालकॉम, एप्पल और सैमसंग के चिपसेट के अलावा, हुआवेई के HiSilicon डिवीजन को दुनिया में बेहतर मोबाइल चिपसेट बनाने वाली कंपनियों में से एक माना जाता है। हालाँकि, हुवावे अपने चिप्स का उपयोग केवल अपने स्मार्टफ़ोन में ही करता है।
कंपनी ने हाल ही में दुनिया के सबसे शक्तिशाली आर्टिफिशियल इंटेलीजेंस (एआई) प्रोसेसर- द एसकैंड 910 ( Ascend 910 ) के साथ ही एक ऑल सिनेरियो एआई कंप्यूटिंग फ्रेमवर्क- माइंडस्पोर लांच किया था। एसकैंड 910 एक नया एआई प्रोसेसर है, जो कंपनी के एसकैंड-मैक्स चिपसेट सीरीज में पेश किया गया है।
ऐसी उम्मीद जताई जा रही है कि कंपनी अपने पहले फोल्डेबल स्मार्टफोन Mate X को अगले महीने किरिन 990 चिपसेट के साथ लॉन्च कर सकती है। इस फोल्डेबल स्मार्टफोन को कंपनी ने सबसे पहले इसी साल मोबाइल वर्ल्ड कांग्रेस ( MWC 2019 ) में पेश किया था। कंपनी ने इस फोन को लेकर यह भी जानकारी दी थी कि यह 5 जी टेक्नोलॉजी से लैस होगा।
Published on:
25 Aug 2019 11:54 am
बड़ी खबरें
View Allगैजेट
ट्रेंडिंग
